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        • 商品名称: 铜/钼/铜(CMC)
        • 浏览次数: 1612

                          

          铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
          这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
         

        类型

        材质

        密度
        (g/cm³)

        导热系数
        W/mK

        热膨胀系数
        10-6/K

        CopperMetallaminate

        1:1:1
        Cu/Mo/Cu

        9.32

        305(xy)/250(z)

        8.8

        1:2:1
        Cu/Mo/Cu

        9.54

        260(xy)/210(z)

        7.8

        1:3:1
        Cu/Mo/Cu

        9.66

        244(xy)/190(z)

        6.8

        1:4:1
        Cu/Mo/Cu

        9.75

        220(xy)/180(z)

        6

        13:74:13
        Cu/Mo/Cu

        9.88

        200(xy)/170(z)

        5.6

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