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        • 商品名称: 钨铜热沉
        • 浏览次数: 4318

        钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。

        我公司采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。

         

        钨铜(WCu)电子封装材料优势:

        1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,砷化镓,氮化镓,氧化铝等)相匹配;

        2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;

        3. 孔隙率低,产品气密性好;

        4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。

        5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。

         

        性能:

        牌号

        钨含量Wt%

        密度 g/cm3

        热膨胀系数×10-6  CTE(20℃)

        导热系数W/(M·K)

        90WCu

        90±2%

        17.0

        6.5

        180 (25℃) /176 (100℃)

        85WCu

        85±2%

        16.4

        7.2

        190 (25℃)/ 183 (100℃)

        80WCu

        80±2%

        15.65

        8.3

        200 (25℃) / 197 (100℃)

        75WCu

        75±2%

        14.9

        9.0

        230 (25℃) / 220 (100℃)

        50WCu

        50±2%

        12.2

        12.5

        340 (25℃) / 310 (100℃)

         

        应用:

        适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

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