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佳邦难熔
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发布时间:2020-03-17 00:00:00

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铜/钼铜/铜(CPC)

产品详情

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铜/钼铜/铜(CPC)

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产品描述

与铜//铜(CMC)相似,铜/-/铜也是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼铜合金(MoCu),它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数,相比钨铜、钼铜和铜//铜材料,铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高,价格也相对有优势。 

/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:

1. CMC有更高的热导率

2. 可冲制成零件,降低成本

3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

 

性能:

牌号

     密度 g/cm3

热膨胀系数×10-6  CTE(20℃)

导热系数W/(M·K)

CPC141

9.5

7.3

211

CPC111

9.2

9.5

260

CPC232

9.3

7.5

250

 

应用:

拥有可设计的热膨胀系数和热导率,铜/钼铜/铜(CPC)用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。

关键词:
铜/钼铜/铜
cpc
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