详情

钨铜热沉



所属分类:


关键词:

钨铜热沉封装片,钨铜巴条,钨铜散热片

电话

咨询热线:


产品描述


钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。

我公司采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。

 

钨铜(WCu)电子封装材料优势:

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,砷化镓,氮化镓,氧化铝等)相匹配;

2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;

3. 孔隙率低,产品气密性好;

4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。

5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。

 

性能:

牌号

钨含量Wt%

密度 g/cm3

热膨胀系数×10-6  CTE(20℃)

导热系数W/(M·K)

90WCu

90±2%

17.0

6.5

180 (25℃) /176 (100℃)

85WCu

85±2%

16.4

7.2

190 (25℃)/ 183 (100℃)

80WCu

80±2%

15.65

8.3

200 (25℃) / 197 (100℃)

75WCu

75±2%

14.9

9.0

230 (25℃) / 220 (100℃)

50WCu

50±2%

12.2

12.5

340 (25℃) / 310 (100℃)

 

应用:

适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。


上一页

下一页

上一页

下一页