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产品描述
现我公司已开发满足电阻焊接的钨，钼，钛等材料，焊接时，具有焊点光亮、可靠、稳定、信号衰减少等特点。能够满足电子行业对点焊头的使用要求，在保持良好的导电，导热性，同时更耐磨，高温强度更好，在室温环境中更抗氧化，因而使用寿命更长。很好的解决了目前该行业所出现的问题，如容易掉边，缺角，沾锡等。
在电子消耗品的运用：
1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。如手机电池、马达，IC卡芯片
2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。
3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。
4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。
5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。
6.微波器件内部的金线热压结合。
在汽车领域的运用：如汽车大灯，开关喇叭，马达端子，电机以及线束金属片，多股铜线与铜片等。
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