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封帽电极,封盖电极,平行封焊电极轮,钨铜封焊电极


平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件,光学器件,传感器件,微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了保证气密性,设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。


关键词:

封帽电极

封盖电极

平行封焊电极轮

钨铜封焊电极

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产品描述


钨铜材质性能

含量

密度(g/cm³)

硬度(HRB)

导电率(%IACS)

Class

RWMA

(%wt.)

 

 

50,余量铜

11.85

65

54

 

 

55,余量铜

12.3

70

49

10

10.7445

70,余量铜

13.85

85

42

 

 

75,余量铜

14.5

94

38

11

11.744

80,余量铜

15.15

98

34

12

12.7435

85,余量铜

15.9

240HB

30

 

 

90,余量铜

16.75

260HB

27

 

 

 

jbjb

佳邦公司的高性能铜铜钨材料具有极佳的导电、导热性,以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点,可媲美进口材料,不仅模具的使用寿命长,而且可以提高生产效率;