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90钨铜热沉/W90Cu10热沉材料
发布时间：
2020-11-03
来源：
钨铜合金是由钨和铜通过粉末冶金方法制成的“假合金” ，钨和铜的互溶很少，通过调节钨与铜的比例含量，可以控制钨铜合金的热膨胀系数和热导率。从而实现与不同的材料在性能上匹配。钨铜材料可以与陶瓷材料，半导体材料，金属材料等形成良好的热膨胀匹配，广泛运用于微波，射频，半导体大功率封装，半导体激光器以及光通讯等领域。
株洲佳邦难熔金属股份有限公司既可以生产钨铜板材，也可以生产精加工镀镍镀金钨铜热沉成品。
产品性能：
|
牌号 |
钨含量 Wt% |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数 W/（M·K） |
导电率 μΩm |
硬度 HV |
|
90WCu |
90±2% |
17.0 |
6.5 |
190~200 |
0.053 |
300 |
|
85WCu |
85±2% |
16.4 |
7.2 |
200~210 |
0.046 |
280 |
|
80WCu |
80±2% |
15.6 |
8.3 |
220~230 |
0.040 |
260 |
|
75WCu |
75±2% |
14.9 |
9.0 |
230~240 |
0.034 |
230 |
|
50WCu |
50±2% |
12.2 |
12.5 |
250~270 |
0.027 |
200 |
产品图片：
钨铜热沉，钨铜底板，钨铜基板，钨铜电子封装片，90钨铜热沉，钨铜合金，热沉材料，电子封装材料
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