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发布时间：2020-03-17 00:00:00
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CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
物理化学性能
| 牌号 | 密度g/m³ |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数TC W/（M·K） |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 211 |
| CPC232 | 9.3 | 7.5 | 250 |
| CPC111 | 9.2 | 9.5 | 260 |
产品用途：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
军用飞机上的热沉材料，军用雷达上的热沉材料
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